邀请函 | 2022年世界半导体大会，信而泰来了！
背景介绍
在这个拥抱新机遇，开启新蓝图的“芯”时期，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将于8月18-20日在南京国际博览中心举办，旨在向全球业界呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的产业顶尖盛会。
参展亮点
本次展会，信而泰将携芯片测试解决方案精彩亮相。
01
流片前 (Pre-silicon) 测试方案
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使用信而泰硬件网络测试仪平台构造真实的业务流量或协议，结合EDA厂商测试系统进行流片前功能测试；
Cadence 测试系统
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使用信而泰硬件网络测试仪平台，构造业务仿真流（包括复杂的IMIX混合流量、突发流量），结合FPGA厂商综合工具搭建的 FPGA验证系统（进行芯片功能仿真），进行吞吐量、时延、PRBS流量测试等。
FPGA测试验证系统
02
流片后（Post-silicon) 测试方案
2022年8月4日 20:05
